MOC100是一款高集成度的模组，采用 SIP封装，面积仅有 1 平方厘米，是单 Wi-Fi 芯片，具备强大的运算速度、丰富的 memory资源和控制器接口，适用于 IoT透传、二次开发、语音识别等功能。它把射频相关电路，外部器件，存储等集成于片内，外部则只需加 3—5颗电容，配上一颗天线，即可完成一个 Wi-Fi模块硬件的开发。对于想要自定义模组的设备厂商来说，MOC系列芯片是一个极好的选择，它可以帮助厂商简化开发流程，实现自定义模组开发，帮助产品迅速落地。
MOC100是集成MiCO 3.0的IOT WiFi MOC芯片，适用于各种物联网智能设备。 MOC100是超高集成度MOC（MiCO on Chip）芯片，包含MiCO 3.0物联网操作系统，内置晶体、DCDC和功率电感、射频滤波电路和配置电路，将COB简化到极致，客户只需要供电和连接天线即可使用。
智能硬件开发可以说是一个复杂的系统工程，需要硬件工程师、嵌入式 C语言工程师，还涉及云端、系统架构各各方面，目前只能进行单品开发的工程师已经不能满足 IoT开发体系的需求了，因此软硬兼备的人才是目前物联网前进的一大障碍。